Структура та типи оперативної пам’яті

Оперативна пам’ять (Random Access Memory) – один з найважливіших компонентів будь-якого комп’ютера. Модулі оперативної пам’яті дозволяють зберігати дані, які використовуються в режимі реального часу для коректної роботи комп’ютера і додатків. Варто знати, що оперативна пам’ять, на відміну від жорстких дисків/SSD, є ефемерною, тому вона може досягати швидкості запису, читання і копіювання в десятки і навіть сотні тисяч мегабайт на секунду (МБ/с), що до 200 разів швидше, ніж у стандартного SATA SSD, тому навіть найшвидші диски не можуть виконувати функції оперативної пам’яті, оскільки вони занадто повільні. З іншого боку, “перехідна” природа оперативної пам’яті не дозволяє зберігати дані постійно, тому вся інформація, що зберігається в оперативній пам’яті, втрачається при відключенні живлення, тому не менш важливо мати сховище даних у вигляді диска, на якому результати операцій, виконаних оперативною пам’яттю і процесором, можуть зберігатися постійно.

Типи оперативної пам'яті

На ринку оперативної пам’яті можна знайти кілька різних типів оперативної пам’яті. Купуючи нові модулі для вашого комп’ютера, почніть з перевірки можливостей вашої материнської плати з точки зору максимальної швидкості та ємності модулів, які вона підтримує. Також варто перевірити кількість вільних банків.

Говорячи про робочу пам’ять, важливо згадати всі типи, які можна знайти:

• RDIMM
• LRDIMM
• U-DIMM ECC

Всі згадані типи знаходять своє застосування в сучасному промисловому та серверному обладнанні.

Якщо ж ви шукаєте пам’ять для настільного комп’ютера, призначеного для виконання офісних завдань або запуску ігор і додатків, навіть найвимогливіших, то вам, швидше за все, потрібен останній відомий тип пам’яті – U-DIMM.

Пам’ять U-DIMM – це тип пам’яті, який зустрічається в DDR5, DDR4, DDR3 і попередніх поколіннях.

П’яте і останнє покоління оперативної пам’яті має 288 контактів, тобто таку ж кількість контактів, як і попереднє покоління. Така ж кількість контактів у роз’ємі не означає зворотної сумісності, оскільки материнські плати під DDR4 не змогли б впоратися з новітньою технологією п’ятого покоління, тому це захищено “відсіком” у роз’ємі, який був акуратно переміщений, щоб запобігти встановленню модулів DDR5 на плати попереднього покоління.

DDR5 відрізняється від своєї попередниці швидкістю та пропускною здатністю. Крім того, в ній реалізована технологія On-Die ECC (Error Correction Code), яка в попередніх поколіннях була зарезервована тільки для модулів U-DIMM ECC. У попередніх поколіннях модулі ECC не працювали на материнських платах, які не підтримували корекцію помилок, і навпаки, оскільки ця технологія була зарезервована тільки для серверних рішень. В модулях DDR5 останнього покоління ця технологія вбудована в мікросхеми (dice), звідси і назва – On-Die ECC.

Еквівалентом пам’яті U-DIMM для ноутбуків і мобільних пристроїв є модулі SO-DIMM. Ця пам’ять в нових версіях випускається в тих же поділках поколінь. Пам’ять DDR5 SO-DIMM має 262 контакти в роз’ємі, тобто на 2 контакти більше в порівнянні з попереднім поколінням, що вже унеможливлює підключення цього типу модулів п’ятого покоління в ноутбук або інший пристрій, що підтримує DDR4 або більш старе покоління. Крім того, “відсік” також відбувається з невеликим зміщенням, а самі модулі SO-DIMM DDR5 використовують технологію On-Die ECC, яка була вбудована в плашки пам’яті останнього покоління, за аналогією з U-DIMM DDR5.

Базова конструкція оперативної пам'яті

Кожен модуль оперативної пам’яті складається з декількох основних компонентів:

1. Багатошарова друкована плата (PCB) найчастіше чорного кольору, але буває також зеленого або синього кольору;
2. Кістки пам’яті в кількості, що відповідає конкретному рангу та типу пам’яті;
3. PMIC (для DDR5), яка додатково містить мікросхему SPD HUB, в якій зберігається вся інформація про напруги, швидкості, затримки і профілі OC. Сама мікросхема PMIC (Power Management IC) відповідає за керування живленням модулів. У попередніх поколіннях за збір інформації про налаштування відповідав лише SPD, що зберігався на мікросхемі EEPROM;
4. Численні пасивні компоненти, такі як резистори, транзистори, резисторні сходи, котушки індуктивності. Всі вони служать для забезпечення правильного протікання струму через кожен компонент і для регулювання напруги на окремих компонентах модуля;
5. Штифти з правильною кількістю та відстанню між ними для певного покоління, які дозволяють встановлювати їх у материнську плату і використовуються для обміну даними між модулями пам’яті та іншими компонентами комп’ютера;
6. Бічні поглиблення для фіксації модулів у слоті оперативної пам’яті за допомогою спеціальних кріплень;
7. RGB/aRGB підсвічування і охолодження у вигляді радіаторів – додаткове обладнання, яке найчастіше зустрічається в розігнаних споживчих модулях, але також такі рішення зустрічаються в серверах і промисловості, де підсвічування інформує про можливі помилки конкретного модуля, а радіатор підвищує стабільність роботи.

Інформація, представлена в цьому матеріалі, є лише частиною, яка описує основні типи та будову модулів оперативної пам’яті. У наступних матеріалах ви дізнаєтеся більше про швидкість, затримки та інші важливі деталі, пов’язані з оперативною пам’яттю.

Маєте запитання або знайшли помилку? Напишіть нам на Facebook – GOODRAM/IRDM.

Якщо ви хочете дізнатися більше про наші карти пам’яті або інші пропоновані продукти, відвідайте наш веб-сайт – www.goodram.com.