DRAM DDR3 / DDR4 ECC

Stabilność systemu i bezpieczeństwo pracy, jakie daje zastosowanie pamięci wykorzystujących technologię ECC, ma szczególne znaczenie w budowie komputerów z grupy Workstation oraz serwerów, w których stabilność działania jest jednym z kluczowych elementów. Moduły mogą mieć również zastosowanie przemysłowe.

Najważniejsze cechy
  • Dostępne pojemności:
    DDR3: 4, 8 GB DDR4: 4, 8, 16 GB
  • format DIMM
  • Kości pamięci Major-grade
  • napięcie zasilania
    DDR3: 1,5 V oraz 1,35 V
    DDR4: 1,2 V
  • częstotliwość
    DDR3: 1333, 1600 MHz
    DDR4: 2133, 2400, 2666 MHz
  • dożywotnia gwarancja + wsparcie techniczne
Większa niezawodność i stabilność działania także w trybie 24/7
Oszczędność finansowa utrzymania serwerów i centrum danych oraz ich wyposażenia
Ograniczenie zużycia energii nawet o 20%
Zwiększenie wydajności pracy stacji roboczych

Funkcja ECC

Podczas procesu wymiany informacji, RAM jest narażony na błędy spowodowane interferencją w działaniu, która może prowadzić do utraty danych lub niestabilności systemu. Dodatkowy środek bezpieczeństwa, czyli funkcja Error Correction Code (ECC) została wprowadzona w celu wykrycia i wyeliminowania błędów. Funkcja ECC nie ma wpływu na pozostałe parametry modułu. Dzięki tej technologii pamięć ECC zapewnia większą stabilność działania systemu komputerowego.

Stabilna praca modułów

Funkcja korekcji danych nie jest zarezerwowana jedynie do rozwiązań serwerowych i sprawdza się także w przypadku standardowych płyt głównych z chipsetami AMD. Dodatkowymi atutami pamięci są stabilność pracy, mechanizm patrolowania danych, a dzięki zastosowaniu wyselekcjonowanych kości – najwyższa jakość wykonania.

Jakość pamięci serwerowych

Do innych zalet pamięci ECC należą: stabilna praca, mechanizm monitorowania danych, a dzięki zastosowaniu metody starannej selekcji kości pamięci – najwyższa jakość wykonania i działania.

Pojemności

DDR3: 4, 8 GB
DDR4: 4, 8, 16 GB

Rodzaj pamięci

DDR3 / DDR4 ECC

Częstotliwość

DDR3: 1333, 1600 MHz
DDR4: 2133, 2400, 2666 MHz

Napięcie

DDR3: 1,5 V
DDR3: 1,35 V
DDR4: 1,2 V

Opóźnienia

CL7, CL9, CL11, CL13, CL15, CL17, CL19

Specyfikacja DDR3 ECC

ProduktNapięciePojemnośćOrganizacja kościTypZegar
W-MEM1333E3D84G1,5 V4 GB256×8DDR3 ECC1333 MHz
LV W-MEM1333E3D84GLV1,35 V4 GB256×8DDR3 ECC1333 MHz
VLP W-MEM13E3D84G VLP1,5 V4 GB256×8DDR3 ECC1333 MHz
LV VLP W-MEM13E3D84GLV VLP1,35 V4 GB256×8DDR3 ECC1333 MHz
W-MEM1333E3D88G1,5 V8 GB512x8DDR3 ECC1333 MHz
LV W-MEM1333E3D88GLV 1,35 V8 GB512x8DDR3 ECC1333 MHz
VLP W-MEM13E3D88G VLP1,5 V8 GB512x8DDR3 ECC1333 MHz
LV VLP W-MEM13E3D88GLV VLP1,35 V8 GB512x8DDR3 ECC1333 MHz
W-MEM1600E3D84G1,5 V4 GB256×8DDR3 ECC1600 MHz
LV W-MEM1600E3D84GLV 1,35 V4 GB256×8DDR3 ECC1600 MHz
VLP W-MEM16E3D84G VLP1,5 V4 GB256×8DDR3 ECC1600 MHz
LV VLP W-MEM16E3D84GLV VLP1,35 V4 GB256×8DDR3 ECC1600 MHz
SO-DIMM LV W-MEM1600SE3D84GLV SO-DIMM1,35 V4 GB256×8DDR3 ECC1600 MHz
W-MEM1600E3D88G1,5 V8 GB512×8DDR3 ECC1600 MHz
LV W-MEM1600E3D88GLV1,35 V8 GB512×8DDR3 ECC1600 MHz
VLP W-MEM16E3D88G VLP1,5 V8 GB512×8DDR3 ECC1600 MHz
LV VLP W-MEM16E3D88GLV VLP1,35 V8 GB512×8DDR3 ECC1600 MHz
SO-DIMM LV W-MEM1600SE3D88GLV SO-DIMM1,35 V8 GB512×8DDR3 ECC1600 MHz

GOODRAM zastrzega sobie prawo do wprowadzenia zmian w specyfikacji w każdym momencie, bez wcześniejszej informacji.

Specyfikacja DDR4 ECC

ProduktNapięciePojemnośćOrganizacja kościTypZegar
W-MEM2133E4S84G 1,2 V4 GB512×8DDR4 ECC2133 MHz
W-MEM2133E4S88G 1,2 V8 GB1024×8DDR4 ECC2133 MHz
W-MEM2133E4D88G 1,2 V8 GB512×8DDR4 ECC2133 MHz
W-MEM2133E4D816G1,2 V16 GB 1024×8DDR4 ECC2133 MHz
W-MEM2400E4S84G 1,2 V4 GB512×8DDR4 ECC2400 MHz
W-MEM2400E4S88G 1,2 V8 GB1024×8DDR4 ECC2400 MHz
W-MEM2400E4D88G 1,2 V8 GB512×8DDR4 ECC2400 MHz
W-MEM2400E4D816G1,2 V16 GB512×8DDR4 ECC2400 MHz
W-MEM2666E4S88G 1,2 V8 GB1024×8DDR4 ECC2666 MHz
W-MEM2666E4D88G1,2 V8 GB512×8DDR4 ECC2666 MHz
W-MEM2666E4D816G1,2 V16 GB512×8DDR4 ECC2666 MHz

GOODRAM zastrzega sobie prawo do wprowadzenia zmian w specyfikacji w każdym momencie, bez wcześniejszej informacji.

 

Klauzula zrzeczenia się odpowiedzialności

Strona internetowa  www.goodram.com i newsletter mają na celu dostarczanie informacji na temat Wilk Elektronik SA oraz naszych produktów i usług.
Dokładamy wszelkich starań aby ww. informacje były aktualne, dokładne i kompletne.
Informacje te są prezentowane jako ogólna informacja handlowa i nie stanowią oferty w rozumieniu art. 66 Kodeksu cywilnego.
Wilk Elektronik SA nie ponosi odpowiedzialności za ewentualne błędy, pomyłki lub nieścisłości w zakresie powyższych informacji.
Wobec powyższego wykluczone jest wnoszenie roszczeń o szkody czy straty wynikłe bezpośrednio lub pośrednio z tytułu korzystania z naszej strony internetowej lub newslettera oraz zamieszczonych tam informacji.
Zastrzegamy sobie prawo do zmiany, w dowolnym czasie, zawartości naszych stron internetowych.

Nasza strona internetowa może zawierać linki do zewnętrznych stron internetowych podmiotów trzecich, na których treści nie mamy żadnego wpływu.
W związku z tym nie możemy wziąć odpowiedzialności za ich zawartość.
Za treści podlinkowanych stron zawsze odpowiada dany dostawca lub operator strony. Strony te zostały sprawdzone pod kątem ewentualnej niezgodności z prawem, w momencie ich podlinkowania. Jeżeli dowiemy się o przypadkach naruszenia prawa, niezwłocznie usuniemy odnośne linki.
Należy również pamiętać, że po opuszczeniu naszej strony internetowej, inne strony mogą mieć inną politykę prywatności i warunki, które są poza naszą kontrolą. Prosimy o zapoznanie się z Polityką Prywatności tych stron, jak również z ich „Warunkami Korzystania z Usług” przed podjęciem jakiejkolwiek działalności lub zamieszczeniem jakichkolwiek informacji.

Nowoczesna linia produkcyjna SMT,
MAGAZYN oraz dział badań i rozwoju
zlokalizowane w fabryce w Polsce

Wdrożone procedury kontroli wizualnej AOI/SPI gotowego produktu oraz testowania aplikacyjnego typu Burn-in, w tym proces akceleracji termicznej

Indywidualny dobór komponentów, produkcja
i proces walidacji pamięci RAM dostępne
na zapytanie klienta