O produkcji

W 2003 roku rozpoczęliśmy produkcję modułów pamięci RAM, w naszej nowej siedzibie w Łaziskach Górnych. Produkcja w Polsce była naszym celem od dłuższego czasu, a nasza dotychczasowa specjalizacja stanowiła niewątpliwy atut.

Dzięki temu poznaliśmy lepiej produkt, który sprzedajemy, stając się przy tym już nie tylko dystrybutorem, ale również producentem najwyższej jakości modułów pamięci. Od samego początku stawialiśmy sobie za cel wytwarzanie produktów światowej klasy, dlatego też zdecydowaliśmy się na wykorzystanie maszyn Fuji. Od lat uznawane są one za najlepsze w swojej klasie, wyznaczając współczesne standardy produkcji.

Produkcja z bliska

Wszystko zaczyna się od automatu podającego, który przekazuje płytki PCB, zwane też multiblokami, do linii montażu powierzchniowego.
Pierwszy etap produkcji zaczyna się od drukarki pasty. Wilk Elektronik S.A. wykorzystuje w tym celu maszynę DEK Infinity, która poprzez precyzyjnie wykonane sito, z idealnie odwzorowanymi miejscami, na których przymocowane będą elementy pasywne, nakłada na płytki specjalną pastę lutowniczą. Dokładność drukowania wynosi 25 µm (CPK = 2.0; dla porównania najcieńszy włos ludzki ma 0.2 mm). Jest to o tyle ważne, że drobne elementy pasywne i moduły będą umieszczone tuż obok siebie.

Specjalnie zaprojektowane dla każdego rodzaju płytki sito, zapobiega nadmiernemu zużyciu pasty lutowniczej oraz umieszczeniu jej w niepotrzebnych miejscach.

Zanim maszyna zacznie nakładać pastę, kamera skanuje płytkę i sito poszukując na niej punktów referencyjnych – ma to na celu precyzyjne ustawienie sita względem płytki. Dopiero wtedy zaczyna się rozprowadzanie pasty. Cały proces, począwszy od wjazdu do wyjazdu płytki, trwa kilkanaście sekund i przez cały ten czas kontrolowany jest przez komputer. W maszynie utrzymywana jest stała temperatura i wilgotność, a sito jest systematycznie czyszczone.

Po wyjeździe multibloków z maszyny, operator poddaje je kontroli pod mikroskopem.

Sprawdzona płytka jest następnie przekazywana do montażu elementów pasywnych, który odbywa się w maszynach FUJI CP – 732E. Ich wydajność wynosi 52.000 komponentów na godzinę, co oznacza, że na nałożenie jednego elementu maszyna potrzebuje zaledwie 0,068 sekundy.

Proces montażu elementów pasywnych rozpoczyna się również od skanowania materiału przez kamerę, która poszukuje punktów referencyjnych. Maszyna FUJI CP732E, zwana potocznie „chipshooter’em”, wyposażona jest w 16 głowic. Na każdej z nich znajduje się „głowiczka” zawierająca 6 mniejszych dysz ssących, tzw. „nozzle” które służą do pobierania elementów składowych.

Definiowane przez operatora komponenty, poddane zostają procesowi weryfikacji przez system wizyjny maszyn. Montowane komponenty, które umieszczone są na specjalnych rolkach są podawane przez tzw. feeder’y. Po ukończeniu tego procesu następuje kolejna kontrola montażu.

Dopiero potem przystąpić można do montażu kości pamięci. Zarówno kostki TSOP jak i BGA nakładane są przez tę samą maszynę, FUJI QP351E – MM, zwaną potocznie „Flexible Fine Pitcher”. Proces ten , tak jak i dwa poprzednie, zaczyna się od wyszukania punktów referencyjnych, po czym kości pamięci podawane są ze specjalnych tacek (za pomocą podajnika MTU ) lub rolek, poprzez feeder’y elektryczne.

Podobnie jak na każdym wcześniejszym etapie, tak też i po montażu układów pamięci następuje kontrola poprawności wykonanego procesu. Można też wtedy dokonać drobnych korekt manualnych, chociaż praktyka pokazuje, iż taka konieczność nie występuje. Po prostu klasa opisanych wyżej maszyn wyklucza możliwość wystąpienia błędu.

Maszyny do montażu powierzchniowego używane w naszej firmie, są w pełni bezpieczne dla operatorów i samego procesu produkcji. Nawet nagła przerwa w dostawie energii nie uszkadza detalu, który jest w danej chwili montowany, gdyż po wznowieniu pracy maszyna automatycznie rozpoczyna od miejsca, w którym nastąpiła przerwa.

Proces produkcji pamięci kończy się lutowaniem zmontowanych pakietów,  odbywa się to w specjalnym piecu produkcji Vitronic – Soltec, o nazwie myReflow. Znajduje się w nim 7 stref lutujących i 3 strefy chłodzące, w których odbywa się lutowanie rozpływowe. Podczas tego procesu pasta lutownicza składająca się z  zawiesiny kulek cynowych, srebra i  miedzi w topniku, pod wpływem temperatury tworzy stałe połączenie płytki z komponentami, powstają tzw. luty. W zależności od użytej pasty lutowniczej i elementów nałożonych na płytkę, ustawiany jest specjalny profil lutowania.

Przy użyciu past ołowiowych temperatura w piecu wynosi ok. 215 stopni Celsjusza, natomiast w przypadku past bezołowiowych jest to temperatura ok. 235 C. Przejeżdżające przez piec płytki poruszają się z prędkością od 60 do 120 cm/min, po czym specjalne urządzenie wyładowujące umieszcza zmontowane i polutowane pamięci w multiblokach w kontenerach. Stamtąd moduły zabierane są na kontrolę wizualną, gdzie pod mikroskopem sprawdza się poprawność lutowania i jakość spoin. W przypadku kości BGA moduły sprawdzane są w urządzeniu RTG, X-Ray, które pracuje w systemie 3D

Procesem finalizującym produkcję pamięci jest markowanie kostek laserem Vectomark Compact.
Również pamięć jest programowana – do pamięci EEPROM wczytywany jest program SPD i informacje dotyczące numeru partii. Pamięci, które testu nie przejdą wędrują na stanowiska naprawcze RMA=, gdzie poddawane są wnikliwej kontroli i ewentualnej naprawie.

Kolejnym etapem jest test funkcjonalny, gdzie na specjalnie zaprojektowanych dla Wilk Elektronik stanowiskach, symulowana jest praca komputerów, a pamięć poddawana obciążeniom dynamicznym. Proces ten pozwala na wykrycie kości o słabszych parametrach, które są natychmiastowo wymieniane, a pamięci poddawane kolejnym testom. Na wyodrębnionych stanowiskach funkcjonalnych testowana jest z kolei kompatybilność poszczególnych produktów.

Produkcja pamięci RAM - film

Produkcja pamięci Flash - film